廈門諾精化工科技有限公司
低應力鍍鈷采用以下配方:
氨基磺酸鈷 450g/L
甲酰胺 30mL/L
十二烷基硫酸鈉 0.3~0.5g/L
溫度 (40±10)℃
電流密度 3.0~5.0A/dm2
應力消除劑:糖精 1~1.5g/L
裝飾用鍍層可采用以下配方:
硫酸鈷 350~500g/L
硼酸 30~45g/L
氯化鈷 45g/L
甲醛 10~15mL/L
硫酸鎘 0.5g/L
糖精 1~1.5g/L
電流密度 2~4A/dm2
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