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廈門諾精化工科技有限公司
低應力鍍鈷采用以下配方：
氨基磺酸鈷 450g／L
甲酰胺 30mL／L
十二烷基硫酸鈉 0.3～0.5g／L
溫度 (40±10)℃
電流密度 3.0～5.0A／dm2
應力消除劑：糖精 1～1.5g／L
裝飾用鍍層可采用以下配方：
硫酸鈷 350～500g／L
硼酸 30～45g／L
氯化鈷 45g／L
甲醛 10～15mL／L
硫酸鎘 0.5g／L
糖精 1～1.5g／L
電流密度 2～4A／dm2
咨詢熱線
0592-3564812
