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        廈門諾精化工科技有限公司

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        详细说明

        HAS-868 銀光劑

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        • 商品說明
        • 商品參數

        品名:銀光劑   

        型號:HAS-868A/B
          該工藝是一種裝飾性和功能性兩用的鍍銀工藝鍍銀層光亮柔軟,不含金屬光亮劑操作簡易鍍液性能穩定廣泛應用于電子工業和裝飾性電鍍。


        • 詳細介紹

        • l 特性:
          1.可鍍任意厚度的鍍層其表面光亮如鏡。
          2.鍍層柔軟純度高經TPSAg 或其他防銀變色劑處理后,抗變色性能,可焊性,經廣州五所測,抗變色能力及可焊性均為一級,貯存一年以上鍍層幾乎不變色,焊性也良好。
          3.鍍層導電性能好接觸電阻小而且耐磨。
          4.鍍層的光亮區較寬,低電流密度區也能獲得滿意的光亮度。
          5.適用于掛鍍及滾鍍,可以在鎳層青銅和黃銅等銅基體上電鍍。
          6.經濟效益顯著,由于鍍銀后不需要浸亮處理鍍層厚度可以減薄。
          7.電流密度高,沉積速度快,生產效率明顯提。

          ● 鍍液組成及操作條件:

          原料及操作條件


          單位

          范圍

          最佳

          金屬銀(以氰化銀鉀加入)


          g/L

          20-40

          30

          氰化鉀(游離)

          掛鍍

          g/L

          90-150

          120

          滾鍍

          g/L

          100-200

          150

          氫氧化鉀


          g/L

          5-10

          7.5

          868A

          掛鍍

          ml/L


          20

          滾鍍

          ml/L


          20

          868B

          掛鍍

          ml/L


          10

          滾鍍

          ml/L


          10

          溫度

          掛鍍

          20-40

          25

          滾鍍

          18-30

          20

          電流密度

          掛鍍

          A/dm2

          0.5-4

          2

          滾鍍

          A/dm2

          0.5-2

          2

          陽極陰極比

          掛鍍



          21

          滾鍍



          11

          攪拌



          陰極移動


          陽極套材料



          滌綸、尼龍


          ● 鍍液配制:
          1.在備用槽中加入約 1/3 體積的蒸餾水加溫至 60
          2.加入需要的氰化鉀攪拌至溶解
          3.加入 2 3g/L 活性炭恒溫攪拌 小時過濾到無炭微粒為止
          4.加入所需要量的氰化銀鉀2攪拌至溶解
          5.邊攪拌邊加入光亮劑 和 B
          6.加入蒸餾水至需配體積
          注意:零件鍍銀前先預鍍銀,特別是鍍鎳件,采用預鍍銀工藝,一方面可減少鍍銀槽的污染另一方面保證鍍層結合力。
          配制氰化銀鉀方法,以配制 升例,將 50.24g 硝酸銀和 19.2g 氰化鉀分別溶解在不斷攪拌下混合并在暗處靜置 小時后過濾用蒸餾水清洗沉淀,直至濾液中保證無銀為止,稀鹽酸檢驗無白色混濁。

          ● 預鍍銀配方及工藝條件

          項目

          單位

          范圍

          金屬銀以氰化銀鉀加入)

          g/L

          1-2

          氰化鉀

          g/L

          70-90

          溫度

          室溫

          電流密度

          A/dm2

          1-2

          陽極材料


          不銹鋼板

          電鍍時間

          5-10


           
          l 鍍液維護方法
          1.鍍液中銀和氰化鉀的含量應經常分析補充,維護在最佳的濃度;
          2.HAS-868HAS- 868可根據其消耗率進行補充

           

          HAS-868A

          滾鍍

          mL/Ah

          0.25-0.75

          掛鍍

          mL/Ah

          0.25-1

          HAS-868B

          滾鍍

          mL/Ah

          0.03-0.1

          掛鍍

          mL/Ah

          0.05-0.15

            

           

          特別聲明

              此說明書內所有提議或關于本公司產品的建議,是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業者的實際操作,故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。


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